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| 제품스펙 |
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- MULTIADAPTOR, SMD, FR4, TSOP I/II
- Board Type:SMD Device Adapter
- Board Material:FR4 Epoxy Fibreglass
- Hole Diameter:1mm
- External Height:72.2mm
- External Width:76.2mm
- Board Thickness:1.5mm
- Board Connector / Footprint:TSOP-1 & TSOP-2
- SVHC:No SVHC (16-Dec-2013)
- Copper Coating Density:chem. Au 0.08 - 0.1 μm
- Copper Thickness:35μm
- External Length / Height:72.2mm
- Hole Pitch:2.54mm
- Material:Epoxied FR4
- No. of Copper Coated Sides:2
- PCB Size:72.60 x 72.20 mm
- Pad Area:1.50 mm ?
- Pad Diameter:1.5mm
- Pitch Spacing:2.54mm
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| 제품스펙 |
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| Manufacturer | ROTH ELEKTRONIK GMBH | Laminate thickness | 1.5mm | | Copper plating thickness | 35μm | Board variant | double-sided,multiadapter | | Soldering pads configuration | TSOP28,TSOP40,TSOP48,TSOP60,TSOP32,TSOP20,TSOP24,TSOP26,TSOP16,TSOP36,TSOP44 | Type of board | universal | | Length | 76.2mm | Width | 72.6mm | | Material | FR4,epoxy resin | Kind of material | fiber glass reinforced | |
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