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| 제품스펙 |
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- SOLDER PASTE, SN, BI, AG, 138DEG C, 60G
- Solder Alloy:42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
- Melting Temperature:138°C
- Weight:60g
- Product Range:-
- SVHC:No SVHC (15-Jun-2015)
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- 수동소자, 소캣, LED제품 절대 교환, 취소, AS 불가
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단위 | 수량별 판매단가
（부가세 포함가) | 주문수량 | 주문/견적 |
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| 제품스펙 |
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| Manufacturer | Chip Quik Inc. | Packaging | Bulk | | Part Status | Active | Type | Solder Paste, Two Part Mix | | Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Diameter | - | | Melting Point | 281°F (138°C) | Flux Type | No-Clean | | Wire Gauge | - | Process | Lead Free | | Form | Jar, 2.12 oz (60g) | Shelf Life | 24 Months | | Shelf Life Start | Date of Manufacture | Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | | Base Part Number | SMDLTL |
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