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374624B60024G
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제품정보
대표부품번호:

374624B60024G

대표브랜드: BOYD CORPORATION
대표부품설명: Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Alu

기술자료
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212497303374624B60024GBOYD CORPORATIONHEAT SINK, Thermal Resistance:23.4°C/W, Package
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1093

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2120058
374624B60024GAAVID THERMALLOYHEAT SINK
1093

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216~5,127 (5,640)
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1080~4,698 (5,168)



212497302374624B60024GBOYD CORPORATIONHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Alu
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212497301374624B60024GBOYD CORPORATIONHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Alu
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제품스펙
IC / Transistor Package / CaseBGA Thermal Resistance23.4°C/W
External Width35mm Height10mm
Case StyleBGA External Height10mm
Length35mm Mounting TypeClip with anchors





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